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一、概 述
SY-B65單級(ji)半(ban)導(dao)體技術技術芯片(pian)致(zhi)冷(leng)空氣源熱水器方(fang)法實驗(yan)報告臺用(yong)(yong)于散熱式大工作效率單級(ji)半(ban)導(dao)體技術技術芯片(pian)致(zhi)冷(leng)片(pian)，可演繹半(ban)導(dao)體技術技術芯片(pian)致(zhi)冷(leng)片(pian)致(zhi)冷(leng)、空氣源熱水器的形態，各用(yong)(yong)來演繹并檢驗(yan)：帕爾帖滯后(hou)相互(hu)作用(yong)(yong)、塞貝克滯后(hou)相互(hu)作用(yong)(yong)。
二、技藝特性
1、輸出24v電源：兩相電四線～220V±10% 50Hz
2、本職(zhi)工(gong)作(zuo)情況：水溫(wen)-10℃～+40℃ 對(dui)比對(dui)環境(jing)濕度(du)的＜85%(25℃) 地(di)形＜4000m
3、控制(zhi)系統電容量：＜0.2kVA
4、外(wai)觀設計長寬比：1000mm×700mm×1100mm，
5、穩定庇護：有漏電庇護裝備，穩定符合要求國標
6、設備空氣(qi)能格(ge)局：風冷級(ji)光電器件(jian)
三、裝置設備的特點
1、用(yong)到大馬力風冷散(san)熱(re)三級(ji)半導制冷設備(bei)組片，看作其主要(yao)實踐教學(xue)要(yao)素，冷/熱(re)面用(yong)到風冷散(san)熱(re)散(san)熱(re)。
2、還可以正(zheng)確性的(de)(de)探究(jiu)空調制冷壓縮(suo)機片(pian)冷端封(feng)凍的(de)(de)全歷程，進(jin)一步(bu)理解半導體(ti)技術空調制冷壓縮(suo)機片(pian)。
3、面版上作(zuo)為的進行(xing)實(shi)驗性(xing)聯接絕緣端子，可(ke)聯接帕(pa)爾帖現(xian)象、塞(sai)貝克現(xian)象進行(xing)實(shi)驗性(xing)，既能一定(ding)量分析關察實(shi)踐教學現(xian)象、參(can)數指標，又能使用測試儀表盤一定(ding)量測試。
4、APP：通過立體式(shi)化(hua)設計制(zhi)作，雙(shuang)反復的水路，微渠道散(san)熱管器(qi)
四、差不多配(pei)制及性能(neng)
1、可(ke)以調節直(zhi)流電(dian)(dian)數(shu)字8的電(dian)(dian)壓表2：
自動測(ce)量空間0～20V，A的錄(lu)入(ru)輸出(chu)功(gong)率、半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)冷暖(nuan)空調(diao)片B的錄(lu)入(ru)輸出(chu)功(gong)率。
2、直流電(dian)源(yuan)小(xiao)數(shu)直流電(dian)表兩個：
A的(de)投入(ru)(ru)瞬(shun)(shun)時直流電(dian)壓、半導體技術(shu)空(kong)調制熱片(pian)B的(de)投入(ru)(ru)瞬(shun)(shun)時直流電(dian)壓。
3、直(zhi)流(liu)變壓(ya)器(qi)穩光(guang)電探測器(qi)兩個(ge)
提供數(shu)據0～15V聯續可手動(dong)調節的直流電壓24v電源.10A
4、多極雙循環往復油冷式半導體芯片空調制熱空調機組(zu)
由二(er)片單(dan)級冷(leng)庫(ku)安(an)(an)裝小(xiao)(xiao)編器、油(you)冷(leng)水(shui)冷(leng)散熱器器器、等組成(cheng)的的單(dan)級油(you)冷(leng)空氣熱源泵(beng)式半導體(ti)設備(bei)冷(leng)庫(ku)安(an)(an)裝小(xiao)(xiao)編電(dian)腦，可正確(que)性(xing)洞察分(fen)析(xi)水(shui)冷(leng)散熱器器整體(ti)的工作(zuo)上(shang)的基(ji)本原理及跡象。
5、溫暖汽車(che)儀(yi)表盤(pan)3個：
自動測量機系統各點的平均溫度(du)。
6、微過(guo)道熱交(jiao)換器：
壓縮機(ji)時給(gei)沸水機(ji)系統水冷
7、超小型自吸泵2：
使水冷散熱性能液循環往復對(dui)半導(dao)體技(ji)術制(zhi)冷機片(pian)的熱端做好散熱性能。
8、風冷(leng)板結構熱交(jiao)換(huan)器：接口協議6MM，鋁(lv)質
五、實踐教學工程
1、演示軟件(jian)多極半導(dao)體器件(jian)并認(ren)可(ke)帕爾帖負效應
2、展(zhan)示(shi)了多用半導體技術(shu)并手(shou)機驗(yan)證(zheng)塞貝克(ke)相應
3、多(duo)用(yong)光(guang)電器件空調(diao)制(zhi)熱(re)片空氣(qi)源滯后效應
4、聯級(ji)半導(dao)體(ti)材料冷庫片空氣能熱泵時的參數值各種(zhong)測(ce)試
5、半導體芯片空(kong)調制(zhi)熱片空(kong)調制(zhi)熱效(xiao)果(guo)
6、多極(ji)半(ban)導體芯片水反(fan)復時(shi)，安真小編片安真小編時(shi)的(de)規格考試
7、多用半導體行(xing)業循環(huan)系統(tong)時，冷暖空調片(pian)熱電因素
8、半導制冷劑片熱電滯后效(xiao)應基本參(can)數各種測試
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