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一、概 述
SY-B65三級半導(dao)(dao)體(ti)器(qi)件芯片(pian)設備(bei)致冷空(kong)氣源熱水(shui)(shui)器(qi)高(gao)技術實驗臺(tai)主要采用水(shui)(shui)冷散(san)熱式大最高(gao)功率(lv)三級半導(dao)(dao)體(ti)器(qi)件芯片(pian)設備(bei)致冷片(pian)，可教學片(pian)半導(dao)(dao)體(ti)器(qi)件芯片(pian)設備(bei)致冷片(pian)致冷、空(kong)氣源熱水(shui)(shui)器(qi)的狀態下，各是來(lai)教學片(pian)并效驗：帕爾(er)帖定律、塞貝克定律。
二、技術性耐磨性
1、讀取開關電(dian)源(yuan)：220V二線～220V±10% 50Hz
2、崗位生態環境：室溫(wen)-10℃～+40℃ 相對比較濕球溫(wen)度＜85%(25℃) 地形＜4000m
3、平衡裝置存儲量：＜0.2kVA
4、外觀(guan)厚(hou)度(du)：1000mm×700mm×1100mm，
5、應急愛護(hu)：兼(jian)有(you)漏電愛護(hu)控(kong)制系統，應急適合發達國家規定
6、安真小(xiao)編空氣(qi)能(neng)熱(re)水器傳統模式：散熱(re)級半導(dao)體(ti)技術
三、部件共同點
1、通過大輸出(chu)功率散熱(re)器多(duo)極光電(dian)器件冷(leng)卻(que)組片，是 基(ji)本(ben)培訓層面(mian)，冷(leng)/熱(re)面(mian)通過散熱(re)器散熱(re)器。
2、能準確的關察(cha)空調制(zhi)熱機(ji)片(pian)冷(leng)端封凍的全方式，深刻(ke)熟(shu)記半導體芯片(pian)空調制(zhi)熱機(ji)片(pian)。
3、面板(ban)價格上能提供(gong)的研究(jiu)接(jie)觸接(jie)插件(jian)，可接(jie)觸帕爾帖(tie)相互作用(yong)、塞貝克相互作用(yong)研究(jiu)，既能確定洞察分(fen)析實踐教學狀況、指標(biao)，又能用(yong)檢(jian)測(ce)儀盤(pan)表(biao)酶(mei)聯免疫法檢(jian)測(ce)。
4、APP：用一身(shen)化(hua)設計制(zhi)作，雙循環往復水路(lu)，微綠色通道散熱(re)管器
四、幾乎配制及作用
1、調節電流羅馬(ma)數字額定電壓表6個：
檢測(ce)條件0～20V，A的投入端線電壓(ya)、光電器件制冷劑片(pian)B的投入端線電壓(ya)。
2、整(zheng)流(liu)(liu)號(hao)碼直流(liu)(liu)電(dian)表4個：
A的手機搜(sou)索功率(lv)、半導體行業致冷片B的手機搜(sou)索功率(lv)。
3、整流(liu)穩光電探測器6個
提(ti)高0～15V連著(zhu)可調節為的整流電.10A
4、單級雙(shuang)間歇風(feng)冷式半導體(ti)技術(shu)制冷設備發(fa)電機(ji)組
由四(si)片聯(lian)級(ji)空(kong)調制泠(ling)器(qi)(qi)、水(shui)冷(leng)導(dao)熱器(qi)(qi)式水(shui)冷(leng)導(dao)熱器(qi)(qi)冷(leng)卻器(qi)(qi)、等(deng)結構的聯(lian)級(ji)水(shui)冷(leng)導(dao)熱器(qi)(qi)式空(kong)氣能熱水(shui)器(qi)(qi)式半導(dao)體設備(bei)(bei)空(kong)調制泠(ling)機器(qi)(qi)設備(bei)(bei)，可(ke)主觀(guan)洞察分析水(shui)冷(leng)導(dao)熱器(qi)(qi)導(dao)熱設計的工(gong)作的的基本原理及表(biao)現。
5、氣溫(wen)儀器(qi)儀表3個：
自動(dong)測(ce)量(liang)軟件系(xi)統(tong)各(ge)點的溫度因素。
6、微入(ru)口通(tong)道熱交換(huan)器：
制熱時給溫熱水(shui)(shui)系統化(hua)水(shui)(shui)冷散熱
7、超小型水泵(beng)電機多個：
使水冷蒸發器液(ye)循(xun)環系統(tong)對(dui)半導體(ti)芯片制冷機片的熱端(duan)對(dui)其進行蒸發器。
8、散熱版式熱交(jiao)換器：插(cha)孔6MM，鋁質
五、培訓新項目
1、演示軟件層級半(ban)導體器(qi)件并查(cha)證帕爾帖負效(xiao)應
2、操作(zuo)(zuo)方法層級半(ban)導體(ti)器件并核驗塞貝(bei)克相互(hu)作(zuo)(zuo)用
3、多用半導(dao)體材料(liao)制冷(leng)劑片空氣源熱泵(beng)相應
4、單(dan)級光(guang)電(dian)器件制冰片空(kong)氣源熱(re)泵(beng)時的規格(ge)測試(shi)英(ying)文
5、半導體技術(shu)制(zhi)熱片制(zhi)熱相應
6、層級半導體(ti)芯片水無(wu)限循(xun)環時，制(zhi)泠片制(zhi)泠時的(de)技術(shu)指標(biao)檢(jian)驗
7、聯(lian)級半導體行業循環水系統往(wang)復時，冷庫安(an)裝(zhuang)小編片熱電因素
8、半導體芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)熱片(pian)(pian)熱電相(xiang)互作用規格檢(jian)驗
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