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SY-B65多級半導體制冷熱泵技術實驗臺

2024-01-06 10:42:57

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一、概述(shu)

SY-B65多極別(bie)半(ban)導(dao)體(ti)行業設(she)(she)備材料(liao)致(zhi)冷(leng)空(kong)氣(qi)熱(re)源泵工藝工作臺主要包括(kuo)油冷(leng)式大(da)耗油率多極別(bie)半(ban)導(dao)體(ti)行業設(she)(she)備材料(liao)致(zhi)冷(leng)片(pian)(pian)，可展示了(le)半(ban)導(dao)體(ti)行業設(she)(she)備材料(liao)致(zhi)冷(leng)片(pian)(pian)致(zhi)冷(leng)、空(kong)氣(qi)熱(re)源泵的壯態，各來展示了(le)并確認：帕(pa)爾帖因素、塞貝克(ke)因素。

二、能力能力

1、設置電源適配(pei)器(qi)：三相變頻器(qi)四線～220V±10% 50Hz

2、做工(gong)作壞境(jing)：溫(wen)氣溫(wen)-10℃～+40℃ ; 相對來說(shuo)氣溫(wen)＜85%(25℃) 氣溫(wen)＜4000m

3、設施(shi)出水量(liang)：＜0.2kVA

4、形態(tai)尺(chi)寸大小：1000mm×700mm×1100mm，

5、人身安全管理(li)保證：還具有漏電保證裝制，人身安全管理(li)具備部委細則

6、安(an)真小編空氣能經(jing)濟模式：水冷散熱器級(ji)光電器件

三、控制(zhi)系統優(you)點(dian)和缺點(dian)

1、分為大額定功率(lv)風冷聯(lian)級半導體技術冷卻組片，是最主要(yao)的培訓核心，冷/熱面分為風冷熱量散發(fa)。

2、能夠客觀的(de)探究安(an)真小(xiao)(xiao)編空調(diao)片(pian)冷端結霜(shuang)的(de)全時候(hou)，深入基層把握半導體(ti)芯片(pian)安(an)真小(xiao)(xiao)編空調(diao)片(pian)。

3、面板價格上供(gong)應的(de)(de)調(diao)查拼(pin)接(jie)接(jie)線(xian)端子(zi)排(pai)，可(ke)拼(pin)接(jie)帕爾(er)帖(tie)反(fan)應、塞(sai)貝克反(fan)應調(diao)查，既(ji)能酶(mei)聯免疫法(fa)分析(xi)觀查實踐(jian)的(de)(de)現(xian)象(xiang)、基本參數，又能確認預(yu)估儀表板酶(mei)聯免疫法(fa)預(yu)估。

4、app：進(jin)行成四位(wei)一體設計的(de)，雙循環法水路，微工作區散(san)熱器

四(si)、最(zui)基本(ben)標準(zhun)配置及功能模塊

1、可調節直(zhi)流電數(shu)字(zi)1工作電壓表8個：

在測量(liang)面積0～20V，A的讀(du)取額(e)定電(dian)流電(dian)壓(ya)、半導壓(ya)縮(suo)機片B的讀(du)取額(e)定電(dian)流電(dian)壓(ya)。

2、直流電壓小數電壓電流表多個(ge)：

A的設(she)置(zhi)電壓、半導(dao)體芯片(pian)制冰片(pian)B的設(she)置(zhi)電壓。

3、交流電穩電容(rong)式倆

打造(zao)0～15V維持可調節為(wei)的直流電外接電源.10A

4、多用雙循環法水冷散熱式半導體材料制冷設(she)備設(she)備

由四片多極別(bie)空(kong)調空(kong)調制冷(leng)器、水冷(leng)式(shi)導熱導熱器、等組成(cheng)了的多極別(bie)水冷(leng)式(shi)導熱空(kong)氣源式(shi)光電(dian)器件空(kong)調空(kong)調制冷(leng)設備(bei)，可直(zhi)觀性關(guan)注(zhu)導熱模式(shi)的運(yun)轉(zhuan)原因及現像。

5、水溫儀器3個：

在線測(ce)量(liang)裝(zhuang)置(zhi)各(ge)點的(de)溫度(du)表。

6、微出入口熱更換器：

冷暖(nuan)空(kong)調(diao)時給燒(shao)水設(she)備cpu散熱

7、微循環水泵2：

使(shi)水冷，散(san)熱處理器(qi)液間歇對半導體器(qi)件空調制冷片的熱端(duan)實施，散(san)熱處理。

8、水冷式版式板換器：主板接(jie)口6MM，鋁質(zhi)

五、實踐樓盤

1、操作方法多(duo)用半導體材(cai)料并校驗帕爾帖調(diao)節作用

2、親身演示多極光(guang)電(dian)器件并校驗塞貝(bei)克調(diao)節作用

3、多(duo)用光(guang)電器件制冷空調片(pian)空氣熱(re)源泵(beng)反(fan)應(ying)

4、聯級半導體芯片致冷片熱泵(beng)機組時的因(yin)素(su)測試軟件

5、半(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)制冷(leng)空調(diao)壓縮機片制冷(leng)空調(diao)壓縮機不確定(ding)性

6、多極(ji)半導(dao)水(shui)不斷循環時(shi)，冷暖空調片(pian)冷暖空調時(shi)的產品參數測(ce)試圖(tu)片(pian)

7、層(ceng)級半導體芯片水巡環(huan)時，冷暖空調片熱(re)電相互作用

8、半(ban)導體(ti)技術冷(leng)庫片熱(re)電定律性能(neng)指標(biao)各(ge)種測(ce)試

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