一、概 述
SY-B65層級半導(dao)體設備材料(liao)芯(xin)片(pian)致冷空(kong)氣(qi)熱(re)源(yuan)泵枝術(shu)實驗設計臺(tai)用(yong)水冷散熱(re)式大最幾千瓦層級半導(dao)體設備材料(liao)芯(xin)片(pian)致冷片(pian),可演(yan)試(shi)半導(dao)體設備材料(liao)芯(xin)片(pian)致冷片(pian)致冷、空(kong)氣(qi)熱(re)源(yuan)泵的情況(kuang)下(xia),區分來演(yan)試(shi)并效驗:帕爾帖(tie)作用(yong)、塞貝克作用(yong)。
二、技藝使用性能
1、輸(shu)進電:單相電3線~220V±10% 50Hz
2、運行(xing)區(qu)域環(huan)境:溫(wen)-10℃~+40℃ 對應溫(wen)度<85%(25℃) 海拔高度<4000m
3、部件數量(liang):<0.2kVA
4、形(xing)態規格(ge):1000mm×700mm×1100mm,
5、平安愛(ai)護(hu):兼(jian)具(ju)漏電(dian)愛(ai)護(hu)系統(tong),平安非常(chang)符合祖國條(tiao)件
6、制冷機空氣能傳統模式:油冷級半導(dao)體材料
三、保護裝置優勢特點
1、按照大額定功(gong)率油冷(leng)多用半導(dao)體材料制冷(leng)機(ji)組片,作為一個具(ju)體培訓依(yi)據,冷(leng)/熱面按照油冷(leng)風扇散熱。
2、是可以(yi)抽象化的(de)觀測(ce)制(zhi)熱(re)片(pian)冷端結冰(bing)的(de)而的(de)全期間,深入實際熟悉半導體芯片(pian)制(zhi)熱(re)片(pian)。
3、表面板上(shang)具(ju)備的工作鏈(lian)接(jie)接(jie)線鼻(bi)子,可鏈(lian)接(jie)帕(pa)爾帖效用、塞貝克效用工作,既能(neng)相關(guan)性借助(zhu)觀察實踐教學后果、性能(neng)參數,又能(neng)借助(zhu)測定儀表板一定量測定。
4、app平臺:按(an)照合一(yi)化開發,雙不斷(duan)循(xun)環水路(lu),微過道散熱器
四、大體性能及作用
1、調(diao)節直流電(dian)(dian)源數碼電(dian)(dian)阻值表4個:
測定(ding)區域(yu)0~20V,A的讀取電阻值(zhi)、半導制泠片B的讀取電阻值(zhi)。
2、直流(liu)電源數值工作電流(liu)表(biao)6個(ge):
A的輸出工作電(dian)流值、半導體芯片(pian)制冷壓縮機片(pian)B的輸出工作電(dian)流值。
3、電流穩壓阻二個
展示(shi)0~15V多次能自由(you)調節的整流電源(yuan)開關(guan).10A
4、三(san)級雙不(bu)斷循環水(shui)冷(leng)散熱式半導壓(ya)縮(suo)機(ji)空氣能熱泵
由(you)兩(liang)塊(kuai)層(ceng)級(ji)(ji)制冷(leng)劑空調器、散(san)熱(re)器管(guan)散(san)熱(re)器管(guan)器、等結構的(de)層(ceng)級(ji)(ji)散(san)熱(re)器管(guan)空氣(qi)(qi)熱(re)源泵式半導體設備制冷(leng)劑空調機(ji)氣(qi)(qi),可可以直觀(guan)觀(guan)察動(dong)物散(san)熱(re)器管(guan)系統的(de)任務道理及癥狀。
5、室(shi)溫儀表盤3個(ge):
測量設計各點的溫度。
6、微入口(kou)熱交互器(qi):
冷卻(que)時給冷熱水軟件系統散熱
7、微信循環(huan)水泵兩(liang)個:
使風冷(leng)液巡(xun)環(huan)對光電器件制泠片(pian)的熱(re)端展開水冷(leng)散熱(re)。
8、油冷條式熱交(jiao)換器:接(jie)頭(tou)6MM,鋁質
五、實踐品牌
1、講(jiang)解(jie)多級別光(guang)電器件并(bing)驗正帕爾帖定律
2、操作(zuo)演示層級半(ban)導體芯片并核實塞貝(bei)克相互作(zuo)用
3、單(dan)級半導體芯片制冷空調片空氣源(yuan)熱(re)水器(qi)作(zuo)用
4、多級別光電器件制冷設(she)備片空氣能時的數據測試圖片
5、半導致冷劑片致冷劑現象
6、單級半(ban)導(dao)體器件水反復的時,制冰(bing)片制冰(bing)時的技術指標(biao)公(gong)測
7、三級半導體材(cai)料水無(wu)限循環時,制(zhi)冷機(ji)片熱(re)電負(fu)效應
8、半導體材料制冷壓縮機片熱電滯后(hou)效應因素測試(shi)(shi)測試(shi)(shi)
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