一、概 述
SY-B65聯(lian)級半導(dao)體(ti)設(she)備芯片(pian)(pian)(pian)技(ji)術(shu)(shu)水(shui)(shui)平(ping)空(kong)(kong)調安真(zhen)小(xiao)(xiao)(xiao)編劑(ji)(ji)空(kong)(kong)氣(qi)源(yuan)空(kong)(kong)氣(qi)源(yuan)熱泵技(ji)術(shu)(shu)水(shui)(shui)平(ping)試驗臺(tai)主要包(bao)括水(shui)(shui)冷(leng)散熱器式大(da)效(xiao)率聯(lian)級半導(dao)體(ti)設(she)備芯片(pian)(pian)(pian)技(ji)術(shu)(shu)水(shui)(shui)平(ping)空(kong)(kong)調安真(zhen)小(xiao)(xiao)(xiao)編劑(ji)(ji)片(pian)(pian)(pian),可(ke)操作半導(dao)體(ti)設(she)備芯片(pian)(pian)(pian)技(ji)術(shu)(shu)水(shui)(shui)平(ping)空(kong)(kong)調安真(zhen)小(xiao)(xiao)(xiao)編劑(ji)(ji)片(pian)(pian)(pian)空(kong)(kong)調安真(zhen)小(xiao)(xiao)(xiao)編劑(ji)(ji)、空(kong)(kong)氣(qi)源(yuan)空(kong)(kong)氣(qi)源(yuan)熱泵的情況(kuang)下,分(fen)別(bie)為來操作并(bing)效(xiao)驗:帕爾(er)帖調節作用、塞貝(bei)克(ke)調節作用。
二、枝術能
1、輸進供(gong)電:二相二線~220V±10% 50Hz
2、的工作場景:溫度-10℃~+40℃ 對應空(kong)氣(qi)濕度<85%(25℃) 海拔有<4000m
3、器使(shi)用量(liang):<0.2kVA
4、造型長寬高:1000mm×700mm×1100mm,
5、應(ying)急(ji)養護:有(you)著(zhu)漏電養護傳動裝置(zhi),應(ying)急(ji)復合(he)國度準則
6、設(she)備空(kong)氣能經營模式:油冷級半導(dao)體(ti)技(ji)術
三、裝制特性
1、進行(xing)(xing)大工作效率(lv)熱(re)(re)(re)管(guan)散(san)熱(re)(re)(re)熱(re)(re)(re)管(guan)散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)多極光電器(qi)件冷卻組片,當做主要的實踐整(zheng)體,冷/熱(re)(re)(re)面進行(xing)(xing)熱(re)(re)(re)管(guan)散(san)熱(re)(re)(re)熱(re)(re)(re)管(guan)散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)熱(re)(re)(re)管(guan)散(san)熱(re)(re)(re)。
2、能(neng)直觀性 的(de)觀擦安真(zhen)小編(bian)片冷端冰凍的(de)全流程中,深化(hua)熟(shu)練半導體行業安真(zhen)小編(bian)片。
3、開關按鈕上(shang)可以提供的科學(xue)試(shi)驗連到(dao)接線(xian)端(duan)子,可連到(dao)帕爾帖(tie)定律(lv)、塞貝克定律(lv)科學(xue)試(shi)驗,既能(neng)一定量分析分析實踐(jian)教(jiao)學(xue)物(wu)理現象、性(xing)能(neng)參數,又能(neng)依據量測義表一定量量測。
4、手機平(ping)臺:采用了一起化(hua)方(fang)案,雙反(fan)復水路,微渠道風(feng)扇(shan)風(feng)扇(shan)散熱
四、差不(bu)多安裝及性能
1、能調直流電(dian)壓電(dian)流數字式電(dian)壓電(dian)流表2:
校正使用(yong)范圍0~20V,A的輸人電阻(zu)、半導體技術(shu)冷庫(ku)片B的輸人電阻(zu)。
2、交流(liu)電大數字(zi)感應電流(liu)表(biao)8個:
A的錄(lu)入直(zhi)流電、半(ban)導體芯片冷暖空調片B的錄(lu)入直(zhi)流電。
3、交流電(dian)(dian)穩光電(dian)(dian)探(tan)測器(qi)4個
供給0~15V維持可控(kong)的直流電(dian)(dian)電(dian)(dian).10A
4、多(duo)用雙循環系統水冷式半導(dao)體材料(liao)安真小編汽(qi)輪機
由兩(liang)塊三級冷卻(que)劑器(qi)(qi)(qi)(qi)、水冷式(shi)水冷式(shi)蒸發器(qi)(qi)(qi)(qi)水冷式(shi)風扇(shan)蒸發器(qi)(qi)(qi)(qi)、等包含的三級水冷式(shi)水冷式(shi)蒸發器(qi)(qi)(qi)(qi)空(kong)氣熱泵式(shi)半導(dao)體(ti)芯片冷卻(que)劑機械,可最(zui)直觀探究(jiu)水冷式(shi)蒸發器(qi)(qi)(qi)(qi)整體(ti)的工(gong)作(zuo)上作(zuo)用及現象。
5、工作溫度儀(yi)器3個:
在線(xian)測量系統(tong)各(ge)點的氣溫。
6、微通路(lu)熱變(bian)換器:
制冷空調時給開水(shui)裝(zhuang)置排熱
7、徽型增壓泵4個:
使(shi)水冷(leng)風扇散熱器液循環(huan)法(fa)對半導體材料冷(leng)庫(ku)片的熱端做出(chu)風扇散熱。
8、水(shui)冷散熱(re)(re)器水(shui)平(ping)式傳(chuan)熱(re)(re)器:音頻接口6MM,鋁質
五、實踐項目
1、操作方法三級半(ban)導(dao)體材(cai)料并核實帕爾帖邊(bian)際效應
2、操(cao)作步驟層(ceng)級半導體行(xing)業并(bing)印證(zheng)塞貝(bei)克定律
3、多極半導(dao)體技術冷卻片(pian)熱泵機(ji)組作用
4、層級半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片致冷片空氣源熱泵時的參數(shu)指標軟件測試
5、半導體器件制泠片制泠不確定(ding)性
6、多極半導體芯片水(shui)循壞時(shi),致冷(leng)片致冷(leng)時(shi)的參數指標檢測
7、多(duo)極半導體器件水反復時,冷卻(que)片熱電負(fu)效應
8、半導體材料冷卻片(pian)熱電(dian)效果性能參數檢驗
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