一、概 述
SY-B65單級光(guang)電器(qi)(qi)件(jian)冷卻(que)空氣能熱水器(qi)(qi)技藝(yi)研(yan)究臺(tai)采(cai)取水冷散熱器(qi)(qi)式大熱效(xiao)率單級光(guang)電器(qi)(qi)件(jian)冷卻(que)片,可演(yan)試光(guang)電器(qi)(qi)件(jian)冷卻(que)片冷卻(que)、空氣能熱水器(qi)(qi)的模式,都來演(yan)試并驗證通(tong)過:帕爾帖不(bu)(bu)確(que)定(ding)性(xing)、塞貝克不(bu)(bu)確(que)定(ding)性(xing)。
二、技術效果
1、鍵入電源模塊:二相(xiang)3線~220V±10% 50Hz
2、運作大環境:高溫-10℃~+40℃ 相較(jiao)干(gan)濕度<85%(25℃) 地形<4000m
3、安全裝(zhuang)置功(gong)率:<0.2kVA
4、形壯尺寸(cun)圖:1000mm×700mm×1100mm,
5、衛生防護(hu):兼(jian)有漏電防護(hu)裝制,衛生具有各國規則(ze)
6、設備空氣源模試:水(shui)冷散熱級半導體設備
三、試驗裝置性能
1、使(shi)用(yong)大電率風冷散熱(re)器(qi)多用(yong)光電器(qi)件(jian)設備組片(pian),作(zuo)為一個(ge)包括實(shi)踐教學(xue)要素,冷/熱(re)面使(shi)用(yong)風冷散熱(re)器(qi)散熱(re)器(qi)。
2、能夠 形象直(zhi)觀(guan)的(de)觀(guan)擦壓(ya)縮機片冷端結霜的(de)全工作,切實學好半導體芯片壓(ya)縮機片。
3、開關(guan)上提供了的(de)科(ke)學試(shi)(shi)驗(yan)相(xiang)接連(lian)接線端(duan)子排,可相(xiang)接連(lian)帕爾帖作用、塞貝克作用科(ke)學試(shi)(shi)驗(yan),既能確定查看實踐教學后果、性能,又(you)能采用估(gu)(gu)測設備參考值估(gu)(gu)測。
4、渠道:用到立體(ti)式化設計的,雙反復水路(lu),微路(lu)通道cpu暖氣片
四、大多配(pei)資及功(gong)能表(biao)
1、可調節為直流額(e)(e)定電壓數(shu)字9額(e)(e)定電壓表2:
衡量(liang)規模0~20V,A的(de)復制(zhi)粘貼電流(liu)輸出功率、半(ban)導體(ti)材料壓(ya)縮(suo)機片B的(de)復制(zhi)粘貼電流(liu)輸出功率。
2、直流(liu)電(dian)壓字母電(dian)流(liu)大小表兩個:
A的填寫直流(liu)電(dian)、光電(dian)器(qi)件制熱片B的填寫直流(liu)電(dian)。
3、電流穩光電探測器6個
帶來0~15V間斷性(xing)能(neng)調的直流電壓(ya)電源適配器.10A
4、三級雙無限循環水冷(leng)式(shi)半導(dao)體(ti)器件冷(leng)凍機(ji)汽(qi)輪機(ji)
由四片多(duo)極壓(ya)(ya)縮(suo)機(ji)器人、導(dao)(dao)熱(re)導(dao)(dao)熱(re)器、等構(gou)造的多(duo)極導(dao)(dao)熱(re)空氣源熱(re)水器式(shi)半導(dao)(dao)體技術壓(ya)(ya)縮(suo)機(ji)機(ji)器人,可形象觀(guan)察分析導(dao)(dao)熱(re)整(zheng)體的工作任務原(yuan)理圖及(ji)的情況(kuang)。
5、溫暖設備3個:
測量方法(fa)裝置各點的(de)溫。
6、微節點熱傳遞器:
冷(leng)庫(ku)安裝小編時給冷(leng)水(shui)系統蒸發器
7、小形抽水泵(beng)5個:
使(shi)水冷式液不斷循環對(dui)半導體技術壓縮機片的熱端參與風扇散熱。
8、油冷(leng)條(tiao)式傳熱器:數(shu)據接口6MM,鋁質
五、實踐教學的項目
1、演試多極光(guang)電器(qi)件并效驗帕爾帖(tie)效用
2、操作步(bu)驟三級(ji)半導(dao)體器件(jian)并確(que)認塞貝克作用
3、多級別半導體行業(ye)制冰片空氣熱(re)源(yuan)泵相互作用
4、多用半(ban)導空(kong)調制熱(re)片空(kong)氣能熱(re)水器時的(de)技(ji)術(shu)指(zhi)標測評
5、半導(dao)體設備(bei)空調空調制熱(re)(re)片(pian)空調空調制熱(re)(re)不確(que)定性
6、聯級半導體行業水(shui)巡(xun)環時,空(kong)調(diao)制熱(re)機片空(kong)調(diao)制熱(re)機時的性能指標(biao)考(kao)試
7、三(san)級半導體技術水間歇時,制冰片熱(re)電因素(su)
8、半(ban)導(dao)體芯片(pian)冷庫片(pian)熱電效果基(ji)本參(can)數測試圖(tu)片(pian)
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