一、概(gai) 述
SY-B65多(duo)極別(bie)半導體設(she)備(bei)(bei)(bei)技術(shu)設(she)備(bei)(bei)(bei)設(she)備(bei)(bei)(bei)空氣(qi)源機組高技術(shu)實驗(yan)操作(zuo)臺采用(yong)了(le)水(shui)冷式(shi)大(da)電功率多(duo)極別(bie)半導體設(she)備(bei)(bei)(bei)技術(shu)設(she)備(bei)(bei)(bei)設(she)備(bei)(bei)(bei)片,可操作(zuo)說(shuo)明半導體設(she)備(bei)(bei)(bei)技術(shu)設(she)備(bei)(bei)(bei)設(she)備(bei)(bei)(bei)片設(she)備(bei)(bei)(bei)、空氣(qi)源機組的形態,分開 來操作(zuo)說(shuo)明并安全驗(yan)證:帕爾帖(tie)相(xiang)互(hu)作(zuo)用(yong)、塞貝克相(xiang)互(hu)作(zuo)用(yong)。
二、技能性能參數
1、進入電源開關:兩相(xiang)電四線~220V±10% 50Hz
2、事情(qing)環保:溫-10℃~+40℃ 相對性含(han)水率<85%(25℃) 海拔高度<4000m
3、平衡裝置存(cun)儲容量:<0.2kVA
4、外型尺碼:1000mm×700mm×1100mm,
5、健(jian)康管(guan)理養(yang)護:還具有漏電養(yang)護斷(duan)路器的作用,健(jian)康管(guan)理非常(chang)符合中(zhong)國(guo)標準單位(wei)
6、空調制熱(re)空氣源形式:水冷散(san)熱(re)器級半導體材料
三、傳動裝置亮點
1、進行大熱(re)效(xiao)率風冷(leng)(leng)式多(duo)極半導體(ti)(ti)器件致冷(leng)(leng)組片,成為基本實踐整體(ti)(ti),冷(leng)(leng)/熱(re)面進行風冷(leng)(leng)式,散熱(re)處理(li)。
2、還可以客(ke)觀的(de)觀擦制(zhi)泠(ling)片(pian)(pian)冷端凍住(zhu)的(de)全整個過程,深(shen)化(hua)學好半導體設(she)備(bei)制(zhi)泠(ling)片(pian)(pian)。
3、后蓋板上打(da)造的調(diao)查(cha)操作(zuo)相銜(xian)接接線端子排(pai),可(ke)相銜(xian)接帕爾(er)帖(tie)相應(ying)、塞(sai)貝克(ke)相應(ying)調(diao)查(cha)操作(zuo),既(ji)能明確觀查(cha)實踐問題、指(zhi)標(biao),又(you)能使用(yong)檢(jian)測電子儀表(biao)化學發光法檢(jian)測。
4、軟件(jian)平(ping)臺(tai):用合二(er)為(wei)一化開發,雙循(xun)環系統水(shui)路,微節點風扇cpu散熱器
四、關鍵增加及性能
1、可以調整直流變壓(ya)器數(shu)字6直流電(dian)壓(ya)表(biao)6個:
校正領域0~20V,A的(de)(de)填寫電流(liu)電壓電流(liu)、半(ban)導體(ti)器件制冷空調片B的(de)(de)填寫電流(liu)電壓電流(liu)。
2、直(zhi)流電(dian)阿拉伯數字功率表二個:
A的填寫(xie)電(dian)流大(da)小(xiao)大(da)小(xiao)、半(ban)導體(ti)技術安真小(xiao)編片B的填寫(xie)電(dian)流大(da)小(xiao)大(da)小(xiao)。
3、交(jiao)流電(dian)穩電(dian)容式6個
供應0~15V持續(xu)可調節的直(zhi)流(liu)變壓器(qi)24v電(dian)源(yuan).10A
4、三級雙間(jian)歇水(shui)冷(leng)機式半導體材料冷(leng)庫安裝小編空氣(qi)能熱泵機組(zu)
由(you)倆片多用壓縮機(ji)(ji)設備(bei)器、油(you)(you)冷(leng)(leng)風(feng)(feng)扇冷(leng)(leng)卻器、等(deng)包含的(de)(de)多用油(you)(you)冷(leng)(leng)空氣熱源泵式半導體芯(xin)片壓縮機(ji)(ji)設備(bei)工(gong)具,可最直觀(guan)通過觀(guan)察風(feng)(feng)扇散熱管(guan)操作系(xi)統的(de)(de)工(gong)作的(de)(de)遠離(li)及(ji)物理現象。
5、氣溫義表3個:
測量(liang)程序(xu)各(ge)點的溫濕度。
6、微短(duan)信通道熱(re)對(dui)換(huan)器:
制熱(re)時給開水(shui)控(kong)制系統(tong)散熱(re)管(guan)
7、袖珍(zhen)型循環水(shui)泵二(er)個(ge):
使(shi)(shi)風冷液(ye)再循(xun)環(huan)對半導(dao)體材料(liao)壓(ya)縮機(ji)片的熱(re)端使(shi)(shi)用風扇散熱(re)。
8、散熱條式(shi)傳熱器:接口標準6MM,鋁質
五(wu)、實踐教學投資項目(mu)
1、講解聯(lian)級半導體(ti)行(xing)業(ye)并驗(yan)正帕爾帖相互作用(yong)
2、展示了三(san)級光電(dian)器件并認證塞貝克作用
3、多用(yong)半導體材料(liao)制冷設備(bei)片空氣(qi)源作(zuo)用(yong)
4、單(dan)級半導冷(leng)暖空(kong)調片空(kong)氣能(neng)時(shi)的(de)產品參(can)數公測
5、半(ban)導體材料壓(ya)縮(suo)機片壓(ya)縮(suo)機因素
6、多極光(guang)電(dian)器件水不(bu)斷循(xun)環時,冷卻(que)壓(ya)縮機(ji)片冷卻(que)壓(ya)縮機(ji)時的因素自(zi)測
7、三級半導體器件(jian)水循壞時,制冷壓(ya)縮機片熱電效(xiao)用
8、半導體設(she)備制(zhi)冷設(she)備片熱(re)電效用性能測(ce)試
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