一、概 述(shu)
SY-B65聯級半導設(she)備(bei)(bei)冷(leng)庫空氣源(yuan)空氣源(yuan)技術工藝實驗(yan)設(she)計臺采取水冷(leng)散熱器式大電率聯級半導設(she)備(bei)(bei)冷(leng)庫片,可(ke)操作說明(ming)半導設(she)備(bei)(bei)冷(leng)庫片冷(leng)庫、空氣源(yuan)空氣源(yuan)的的狀(zhuang)態(tai),各用(yong)來(lai)操作說明(ming)并安(an)全驗(yan)證(zheng):帕爾(er)帖(tie)邊際效(xiao)用(yong)、塞貝克邊際效(xiao)用(yong)。
二、工藝使用性能
1、輸入開關電源:二相四線~220V±10% 50Hz
2、工(gong)作任(ren)務條件(jian):內(nei)部含(han)水率-10℃~+40℃ 相(xiang)對應內(nei)部含(han)水率<85%(25℃) 海撥高度<4000m
3、裝備存儲量(liang):<0.2kVA
4、形壯(zhuang)型(xing)號規格:1000mm×700mm×1100mm,
5、的安(an)全性自(zi)我保護(hu):兼具漏電自(zi)我保護(hu)線(xian)路保護(hu),的安(an)全性適合一個國家條件
6、制冰空氣源熱(re)泵玩法:風(feng)冷級半導體器件
三、安全裝置作用
1、用(yong)大熱效率風(feng)冷(leng)散(san)(san)熱器多級別半(ban)導體芯片制冷(leng)設備組(zu)片,做核心培訓主(zhu)題,冷(leng)/熱面用(yong)風(feng)冷(leng)散(san)(san)熱器散(san)(san)熱。
2、會正確(que)性(xing)的關察(cha)空調(diao)制(zhi)熱壓(ya)(ya)縮機(ji)片冷端(duan)凍住(zhu)的全(quan)時,深入(ru)學習把握光電器件空調(diao)制(zhi)熱壓(ya)(ya)縮機(ji)片。
3、表(biao)面板上作為的(de)(de)(de)科(ke)(ke)學(xue)科(ke)(ke)學(xue)試(shi)驗(yan)相(xiang)對接線鼻子,可相(xiang)連帕爾帖相(xiang)應、塞貝克(ke)相(xiang)應科(ke)(ke)學(xue)科(ke)(ke)學(xue)試(shi)驗(yan),既能定性分析采用觀察實踐的(de)(de)(de)問題、叁數,又能采用檢(jian)測的(de)(de)(de)設(she)備定量(liang)分析檢(jian)測的(de)(de)(de)。
4、系統:進行智能(neng)化化構思,雙(shuang)循壞水路(lu),微(wei)區域cpu冷卻(que)器(qi)
四、一般設置(zhi)及(ji)功能(neng)鍵(jian)
1、能調直流電源自然數(shu)額定(ding)電壓表(biao)二個:
在線量程內(nei)0~20V,A的填寫電(dian)流(liu)值(zhi)、半導體(ti)設備制泠片(pian)B的填寫電(dian)流(liu)值(zhi)。
2、直(zhi)流電(dian)源(yuan)數值瞬時電(dian)流表多個:
A的導入(ru)功率(lv)(lv)、半導體技術(shu)空調(diao)制熱片B的導入(ru)功率(lv)(lv)。
3、整流穩壓電(dian)式(shi)3個
出示0~15V多次(ci)可手動調節的整流主機電源.10A
4、多用雙巡(xun)環(huan)水冷散熱式半導(dao)冷暖空(kong)調汽輪發(fa)電機組
由兩塊(kuai)層(ceng)級(ji)冷(leng)卻器(qi)、油(you)冷(leng)蒸(zheng)發器(qi)器(qi)、等組(zu)成部分(fen)的層(ceng)級(ji)油(you)冷(leng)空氣(qi)能式半導體芯片冷(leng)卻機氣(qi),可準確觀察(cha)植(zhi)物蒸(zheng)發器(qi)設計(ji)的任(ren)務機制及不良(liang)現象(xiang)。
5、濕度儀容儀表3個:
測量(liang)方法軟(ruan)件各點(dian)的溫差。
6、微的通(tong)道(dao)熱互(hu)轉(zhuan)器:
壓縮機時給(gei)沸(fei)水模式熱量散發
7、徽型循環水泵8個:
使熱(re)管(guan)散熱(re)液反復的(de)對半導體行業(ye)空調(diao)制(zhi)熱(re)片(pian)的(de)熱(re)端完成熱(re)管(guan)散熱(re)。
8、水冷散熱組合式管殼(ke)式換熱器(qi)器(qi):端口6MM,鋁質
五、實踐工作
1、操作說明多極半導并確認帕爾帖負(fu)效應
2、多媒體(ti)演示聯(lian)級半導體(ti)器件并核(he)驗塞(sai)貝克相應(ying)
3、層級(ji)半導體技術冷(leng)庫(ku)安裝小編片熱泵(beng)機組邊際效應
4、單級半導體芯片制冰片空氣(qi)源時的運作測量
5、半導體技術設備(bei)空調片設備(bei)空調反應
6、層級半導體(ti)芯片(pian)(pian)水反(fan)復的(de)(de)時,制泠(ling)片(pian)(pian)制泠(ling)時的(de)(de)技(ji)術(shu)指標測驗
7、單(dan)級半導體行業(ye)水循(xun)環系統往復時,制(zhi)泠(ling)片熱電邊際效應
8、半(ban)導體(ti)芯片冷庫安(an)裝小編片熱電反應(ying)產(chan)品參數測試
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