一、概 述(shu)    

SY-B65多(duo)用半(ban)(ban)導器(qi)(qi)件(jian)空(kong)(kong)調制(zhi)熱(re)(re)劑空(kong)(kong)氣(qi)能(neng)技(ji)術測(ce)試臺選擇水冷散熱(re)(re)器(qi)(qi)式大工作(zuo)(zuo)電壓多(duo)用半(ban)(ban)導器(qi)(qi)件(jian)空(kong)(kong)調制(zhi)熱(re)(re)劑片(pian)，可(ke)操作(zuo)(zuo)半(ban)(ban)導器(qi)(qi)件(jian)空(kong)(kong)調制(zhi)熱(re)(re)劑片(pian)空(kong)(kong)調制(zhi)熱(re)(re)劑、空(kong)(kong)氣(qi)能(neng)的程序，各自來操作(zuo)(zuo)并確(que)認：帕爾帖現(xian)象、塞(sai)貝克現(xian)象。

二、枝術耐磨性

1、設(she)置24v電(dian)源：單相電(dian)3線～220V±10%  50Hz

2、操作區域：體溫-10℃～+40℃  比較環(huan)境濕度＜85%(25℃) 氣(qi)溫＜4000m

3、配置儲電量：＜0.2kVA

4、樣貌厚度：1000mm×700mm×1100mm，

5、安(an)全(quan)保(bao)(bao)障(zhang)保(bao)(bao)障(zhang)呵(he)護性(xing)(xing)：包括漏(lou)電呵(he)護性(xing)(xing)系統設計，安(an)全(quan)保(bao)(bao)障(zhang)保(bao)(bao)障(zhang)具備地方(fang)標準規定(ding)

6、制泠空(kong)氣能熱(re)水器(qi)方式：水冷散(san)熱(re)器(qi)級(ji)半導體芯片

三、設施特色

1、選(xuan)擇(ze)大(da)瓦(wa)數水冷散(san)(san)熱器(qi)(qi)器(qi)(qi)散(san)(san)熱器(qi)(qi)器(qi)(qi)多用光電(dian)器(qi)(qi)件安真小編(bian)組片，用作關鍵實踐教學依據，冷/熱面選(xuan)擇(ze)水冷散(san)(san)熱器(qi)(qi)器(qi)(qi)散(san)(san)熱器(qi)(qi)器(qi)(qi)散(san)(san)熱器(qi)(qi)。

2、能夠 抽(chou)象概念的仔細觀(guan)察空(kong)調(diao)制熱(re)(re)片(pian)冷(leng)端(duan)封凍(dong)的全(quan)的過程，深刻把控光(guang)電器件(jian)空(kong)調(diao)制熱(re)(re)片(pian)。

3、表(biao)面(mian)板上提(ti)供(gong)數據的(de)檢(jian)測(ce)(ce)進行接(jie)(jie)接(jie)(jie)線端子，可進行接(jie)(jie)帕爾帖定律(lv)、塞貝(bei)克定律(lv)檢(jian)測(ce)(ce)，既能界定考察(cha)培訓毛細(xi)現(xian)象、技(ji)術參數，又能可以通過檢(jian)測(ce)(ce)的(de)汽車(che)儀表(biao)盤酶聯免疫法檢(jian)測(ce)(ce)的(de)。

4、機(ji)構：進行一體機(ji)化構思，雙嵌套循環水路，微通暢散熱性能(neng)器

四、基本上搭配及功能(neng)表

1、調(diao)節器(qi)直流電(dian)數字式(shi)電(dian)阻(zu)值表多(duo)個：

測(ce)定區間0～20V，A的放入(ru)輸出(chu)功率(lv)、半導(dao)設備(bei)片B的放入(ru)輸出(chu)功率(lv)。

2、交流(liu)電數(shu)值電流(liu)大(da)小表3個：

A的進入(ru)交(jiao)流(liu)電(dian)、半導體(ti)行業制冷(leng)機片B的進入(ru)交(jiao)流(liu)電(dian)。

3、直流變壓器穩壓阻(zu)1個

出(chu)示0～15V多(duo)次可變的直流電開關電源(yuan).10A

4、單級雙循環法風(feng)冷式光電(dian)器件(jian)壓(ya)縮機(ji)超(chao)臨(lin)界鍋爐

由(you)四片層級(ji)別致(zhi)冷機(ji)(ji)(ji)氣(qi)、導(dao)(dao)熱(re)熱(re)管(guan)(guan)導(dao)(dao)熱(re)熱(re)管(guan)(guan)風冷導(dao)(dao)熱(re)器、等(deng)結構的層級(ji)別導(dao)(dao)熱(re)熱(re)管(guan)(guan)導(dao)(dao)熱(re)空氣(qi)能式(shi)半導(dao)(dao)體設備致(zhi)冷機(ji)(ji)(ji)機(ji)(ji)(ji)氣(qi)，可精(jing)確性觀擦熱(re)管(guan)(guan)導(dao)(dao)熱(re)系統的的上班方式(shi)及不良現(xian)象。

5、水溫(wen)儀盤(pan)表3個：

估測體統(tong)各點(dian)的工作溫度。

6、微節點熱(re)互轉器：

制冷空調時給(gei)燒水模式，散熱(re)處(chu)理

7、超小(xiao)型水(shui)循(xun)環泵6個(ge)：

使油冷(leng)液無限循環對半導(dao)制冷(leng)壓(ya)縮機片(pian)的熱(re)端來散熱(re)性能(neng)。

8、水冷式板結構傳熱(re)器：接口方(fang)式6MM，鋁質(zhi)

五、實踐教學該項目

1、教學(xue)片(pian)三級半導體(ti)芯片(pian)并手機驗證帕爾帖滯后效應(ying)

2、多媒體演示多用半導(dao)并(bing)認可塞貝克(ke)現(xian)象

3、聯級(ji)半(ban)導體器(qi)件(jian)設備片空氣能熱(re)水器(qi)定律

4、多極半導體設備壓縮機片(pian)空氣能熱(re)泵時的產品參數自測

5、半(ban)導體材料空(kong)調(diao)制(zhi)熱機(ji)片空(kong)調(diao)制(zhi)熱機(ji)相應

6、三級半導(dao)體芯片(pian)水反復時，壓(ya)縮機劑片(pian)壓(ya)縮機劑時的主(zhu)要參數檢(jian)驗

7、層級(ji)半導體行業物質循(xun)環法(fa)時，壓縮機片熱(re)電相(xiang)應(ying)

8、半(ban)導(dao)體芯片(pian)冷卻片(pian)熱電效用指標(biao)測試(shi)測試(shi)