一、概 述
SY-B65多用(yong)半(ban)導(dao)器件(jian)設備(bei)冷卻(que)空氣能熱水(shui)器技術(shu)性科學實驗設備(bei)用(yong)到水(shui)冷散(san)熱式大(da)額定功率多用(yong)半(ban)導(dao)器件(jian)設備(bei)冷卻(que)片(pian),可講解半(ban)導(dao)器件(jian)設備(bei)冷卻(que)片(pian)冷卻(que)、空氣能熱水(shui)器的心態(tai),分為來講解并(bing)安(an)全驗證:帕爾(er)帖效果、塞(sai)貝克效果。
二、技藝機械性能
1、錄入電:三相變頻器二(er)線~220V±10% 50Hz
2、任務(wu)室(shi)內環境:溫度-10℃~+40℃ 對應(ying)室(shi)內濕度<85%(25℃) 海潑(po)<4000m
3、提升裝置功率:<0.2kVA
4、樣貌盡寸:1000mm×700mm×1100mm,
5、健(jian)康安(an)(an)全性保護措(cuo)施(shi)區(qu):具備有(you)漏(lou)電保護措(cuo)施(shi)區(qu)裝(zhuang)制,健(jian)康安(an)(an)全性完全符合我(wo)國標(biao)準單位
6、冷(leng)暖空(kong)調(diao)空(kong)氣熱泵方(fang)法:風冷(leng)級半導體行業
三、儀器優缺點
1、運用(yong)(yong)大熱(re)效率水冷(leng)導(dao)熱(re)導(dao)熱(re)器多用(yong)(yong)光電(dian)器件制(zhi)冷(leng)劑(ji)組片,成為(wei)重(zhong)要實踐行(xing)為(wei)主(zhu)體,冷(leng)/熱(re)面運用(yong)(yong)水冷(leng)導(dao)熱(re)導(dao)熱(re)器導(dao)熱(re)。
2、能夠(gou) 精確性的觀察分(fen)析壓縮(suo)機片冷(leng)端凍(dong)住的全期間,深層(ceng)次把控半導壓縮(suo)機片。
3、顯示屏上保證的科學(xue)試(shi)驗銜接接線端子,可銜接帕爾帖相應、塞貝克相應科學(xue)試(shi)驗,既(ji)能定義觀察分(fen)析(xi)培訓不良現(xian)象、參數值,又能完成估測設備定量分(fen)析(xi)估測。
4、渠道:選取二合(he)一化開(kai)發,雙無(wu)限循環水路,微區(qu)域排(pai)熱(re)器
四、大多配資及基本功能
1、可以調節直流電源(yuan)數字(zi)6工作電壓表二個:
測量的范圍0~20V,A的插入電(dian)流電(dian)阻(zu)值、半導體材料制(zhi)熱片B的插入電(dian)流電(dian)阻(zu)值。
2、交流電數字5功率表兩(liang)個(ge):
A的(de)復制粘(zhan)貼交(jiao)流(liu)電(dian)量(liang)、半導體行(xing)業設備片B的(de)復制粘(zhan)貼交(jiao)流(liu)電(dian)量(liang)。
3、電流穩壓阻8個
展(zhan)示 0~15V間斷可調式的直流(liu)開關電源(yuan)開關電源(yuan)開關.10A
4、層級雙(shuang)嵌套循環(huan)風冷式半導(dao)體設(she)備(bei)制冷劑冷水機組
由(you)四(si)片(pian)多(duo)極(ji)(ji)冷暖空(kong)調器(qi)、風(feng)冷排熱(re)(re)器(qi)、等(deng)組合成的(de)(de)多(duo)極(ji)(ji)風(feng)冷空(kong)氣熱(re)(re)泵式半導體(ti)材料(liao)冷暖空(kong)調機器(qi)設備(bei),可舉例(li)子了解(jie)排熱(re)(re)平臺的(de)(de)工作的(de)(de)方式及現狀(zhuang)。
5、工(gong)作溫度(du)電(dian)子儀表3個(ge):
在(zai)測(ce)量操作系(xi)統各點(dian)的(de)熱度(du)。
6、微通路熱互轉器:
冷暖空調時給熱開(kai)水(shui)設計排熱
7、小(xiao)型潛水(shui)泵8個(ge):
使(shi)散(san)熱(re)(re)(re)管液反復的(de)對(dui)半(ban)導空調制熱(re)(re)(re)片(pian)的(de)熱(re)(re)(re)端確定散(san)熱(re)(re)(re)管。
8、散熱版式(shi)傳熱器:接(jie)口方式(shi)6MM,鋁質
五、實踐投資項目
1、演繹單(dan)級半導并驗正帕爾帖不確定性
2、講解三(san)級半導體器件(jian)并(bing)核(he)實塞貝克效用
3、多用(yong)半(ban)導體器件安(an)真(zhen)小編片空(kong)氣能(neng)反應
4、多用半導體材料設備片(pian)空(kong)氣(qi)源(yuan)時的參數(shu)設置測(ce)試儀
5、半導體器件致(zhi)冷片致(zhi)冷因素
6、多用半導體芯片水無限循環時,設備片設備時的主要參數(shu)測試方法
7、多用半導體行業水嵌套循環時,空(kong)調制熱(re)片(pian)熱(re)電負(fu)效應(ying)
8、半導(dao)體材(cai)料(liao)空調制熱(re)(re)片熱(re)(re)電負效應參(can)數(shu)設(she)置公測
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